近幾年里，ACLED光源模組這個(gè)話題是行業(yè)里是非?；馃岬模膽?yīng)用卻比較少。其實(shí)在國(guó)外很早就已經(jīng)出現(xiàn)，早在2005年，韓國(guó)首爾半導(dǎo)體公司就已經(jīng)用交流電直接驅(qū)動(dòng)ACLED光源模組使其發(fā)光，其次是美國(guó)，德國(guó)，臺(tái)灣等相繼完成了可產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)、并有實(shí)際應(yīng)用系統(tǒng)方案的ACLED光源模組產(chǎn)品。隨著ACLED光源模組在國(guó)外的發(fā)展，我們國(guó)內(nèi)也有很多企業(yè)對(duì)其進(jìn)行研究和應(yīng)用，但效果沒(méi)有那么明顯。

因?yàn)閱涡炯軜?gòu)的ACLED光源模組的關(guān)鍵缺點(diǎn)是在很小的晶粒上連接了多個(gè)發(fā)光器件，有限的芯片面積極大的限制大功率輸出，其工藝影響了光效、并且內(nèi)置恒流不易控制。當(dāng)電網(wǎng)電壓升高或者是耗散功率驟增都會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞它的內(nèi)部 。

目前廣為流行的“光引擎”采用以鋁基板C0B封裝，線性恒流技術(shù)。它為大功率輸出提出了有效解決方案，成為ACLED光源模組主流。然而這種技術(shù)的致命缺點(diǎn)是它必需依賴帶有多層熱阻的鋁基板，傳統(tǒng)鋁(或銅)基板是將FR4纖維板或BT板經(jīng)過(guò)壓合工藝成為一體鋁基板，其導(dǎo)熱系數(shù)一般只有2 w /m-K左右，與沒(méi)有絕緣層的純鋁導(dǎo)熱系數(shù)為237 w/m-K相比相差一百多倍，如此大的封裝熱阻，將會(huì)使熱耗比增大，同時(shí)也會(huì)加速了LED光衰、損壞，降低了LED使用壽命，雖然有人采用陶瓷基板，導(dǎo)熱系數(shù)雖然有所改善，但它與燈體散熱固定仍然有不少問(wèn)題。

ACLED光源模組逐漸的發(fā)展起來(lái)，但在發(fā)光亮度、中大功率輸出等方面還不夠理想，更主要的是采用SMD與鋁基板帶來(lái)的散熱不良而影響了穩(wěn)定及壽命，但相信不久將有新的解決方案，同時(shí)ACLED光源模組也不斷在完善。當(dāng)它成熟的時(shí)候它將是以簡(jiǎn)便、無(wú)需變壓轉(zhuǎn)換器，電解電容及過(guò)多外設(shè)元件，集成封裝一體化技術(shù)的形式搶占市場(chǎng)。ACLED光源模組已經(jīng)度過(guò)萌芽階段，正處于飛速發(fā)展期，從其發(fā)展趨勢(shì)上看，ACLED光源模組技術(shù)必然會(huì)成為行業(yè)發(fā)展的一個(gè)領(lǐng)頭羊。也有人認(rèn)為不久將來(lái)整個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)將有80%以上采用ACLED光源模組，并將改變LED產(chǎn)業(yè)格局。